Fil de soudure, sans plomb, Sn 99.3 %, Cu 0.7 %, 0.6 mm, 100 g, rouleau
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Soudure, Sn 60 % Pb 40 %, 1 mm, 500 g, bobine, uniquement pour usage professionnel
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Soudure, Sn 60 % Pb 40 %, 1 mm, 250 g, bobine, uniquement pour usage professionnel
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Pâte à souder transparente 30 g, flux sans halogène et sans plomb, adaptée pour la soudure PCB BGA CSP et la réparation électronique, forte adhérence pour connexions électriques fiables
Pâte à souder transparente 10 g, flux sans halogène et sans plomb, adaptée pour la soudure PCB BGA CSP et la réparation électronique, forte adhérence pour connexions électriques fiables
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