Fio de solda, sem chumbo, Sn 99,3 %, Cu 0,7 %, 0,6 mm, 100 g, rolo
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Solda, Sn 60 % Pb 40 %, 1 mm, 500 g, bobina, apenas para uso profissional
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Solda, Sn 60 % Pb 40 %, 1 mm, 250 g, bobina, apenas para uso profissional
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Pasta de solda transparente 30 g, pasta de fluxo isenta de halogénio e sem chumbo, adequada para soldagem PCB BGA CSP e reparo eletrônico, forte adesão para conexões elétricas confiáveis
Pasta de solda transparente 10 g, pasta de fluxo isenta de halogénio e sem chumbo, adequada para soldagem PCB BGA CSP e reparo eletrônico, forte adesão para conexões elétricas confiáveis
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